国内FCBGA工艺范畴空白
2025-08-16 04:46产物次要用于CPU、GPU、AI及车载高算力芯片的封拆。您好!填补国内FCBGA工艺范畴空白,公司参股的科睿斯半导体,同花顺300033)金融研究核心07月30日讯,科睿斯从营ABF载板的研发及量产营业,敬请以公司披露于巨潮资讯网的通知布告为准。其工艺手艺填补了国内空白,有投资者向中天精拆002989)提问,感激您的关心和支撑!实现ABF载板国产替代,截至目前,公司回覆暗示,穿透计较的持股比例合计为27.99%。卑崇的投资者,请问具体是什么工艺手艺?感谢!未实现盈利。关于公司投资标的等具体环境。
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